华为2月底将推出搭载全球最强5G基带芯片的折叠手机？

华为近期发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。华为在发布会上毫不吝啬地使用“最强”、“最高”、“最优”、“极简”、“完美”等最高级别形容词形容天罡和5G技术，进一步吊足了市场胃口。 华为消费者业务CEO余承东在发布会上透露，华为将在2月底举行的MWC世界移动通信大会上发布全球首款5G折叠屏商用手机。据悉

查看更多 2025-05-03