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华为2月底将推出搭载全球最强5G基带芯片的折叠手机?

MianshuAI SEO 2025-05-03 01:19 1


华为近期发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。华为在发布会上毫不吝啬地使用“最强”、“最高”、“最优”、“极简”、“完美”等最高级别形容词形容天罡和5G技术,进一步吊足了市场胃口。

华为2月底将推出搭载全球最强5G基带芯片的折叠手机?

华为消费者业务CEO余承东在发布会上透露,华为将在2月底举行的MWC世界移动通信大会上发布全球首款5G折叠屏商用手机。据悉,这款手机将搭载华为最新的麒麟980处理器和巴龙5000基带芯片,成为5G时代的标杆之作。

数码博主@勇气数码君发布微博称,华为新一代折叠屏机型将于2月底左右发布,采用不同于三星的内折屏设计,同时会有一些bar的设计,搭载5nm芯片。这款机器引入了一些很炫的新技术。据了解,华为Mate X2新一代折叠屏手机此前已经通过入网认证。

华为在京举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,发布了支持终端产品的巴龙5000 5G调制解调器芯片,并展示了华为的5G基站。华为官方已经公布了今年2月24日的西班牙巴塞罗那MWC展会预热视频,“智慧折叠,预见更多可能”的宣传语暗示了这款手机就是传闻已久的华为折叠屏手机。

有理由相信,华为MWC展会上将要发布的5G折叠手机会用上这颗世界最强的5G基带巴龙5000,还有华为自己的麒麟处理器,华为也会借此成为第一家发布全球首款5G折叠屏商用智能手机的公司。因为5G网络的普及和折叠手机技术的成熟,市场对5G折叠手机的需求将持续增长。华为的5G折叠手机,无疑将在这一市场占据重要地位。