这款5G终端芯片上半年将亮相，性能究竟如何？

这款5G终端芯片计划于2019年上半年正式亮相。根据相关消息，该芯片采用了紫光展锐的5G基带技术。从技术规格来看，这款芯片采用了先进的7nm制程工艺，高度集成了5G调制解调器和四核Arm CPU。这种高度集成的设计不仅提升了芯片的性能，还保证了设备的轻薄便携性，使得设备制造商能够打造出更加精巧的高性能消费类产品。 在性能方面，该芯片的下行速率峰值可达4.5Gbps，上行速率峰值可达2.3Gbps

查看更多 2025-05-03